Samsung Changsin HBM3E: Trotz niedriger Ausbeute unter Druck

Samsungs Changsin (창신) hat angekündigt, seine Produktion von High-Performance-Bandwidth-Memory (HBM) für künstliche Intelligenz zu intensivieren. Laut YTN wird die HBM3E-Generation unter dem Druck der strengen US-Exportkontrollen zur Sicherung der Chipversorgung in China produziert. Die Ausbeute liegt laut Quellen bei nur 20 bis 30%, was bedeutet, dass ein Großteil der produzierten Chips als Defekte oder Rücklauf behandelt werden muss. Dies führt zu hohen Kosten für die Produktion und den Nacharbeitprozess.

Die Quelle MKE bestätigt diese Ankündigung im Kontext von langfristigen Lieferverträgen mit chinesischen Cloud-Anbietern wie Alibaba, Tencent und ByteDance. Diese Unternehmen haben bereits 3 bis 5 Jahre lang Speicherprodukte bestellt und fordern teilweise auch Lieferverträge bis 2035. Der Fokus liegt auf Server-Memory (DDR) und LPDDR für Smartphones.

Wichtige Details fehlen: Es ist nicht klar, wann genau die erste Serie produziert wird, wie viele Chips insgesamt angefertigt werden oder welche exakten Kosten entstehen. Auch der genaue technische Vergleich mit SK-Hynix fehlt in den bereitgestellten Texten.