HardwareEigener KI-Chip ab 2027

Microsoft stellt Maia 300 vor: dritter eigener KI-Chip mit 96 Stück pro Rack

Microsoft hat die dritte Generation seiner Maia-KI-Chips vorgestellt: mehr Tokens pro Megawatt, 96 Chips pro Rack, Einführung ab 2027. Japan soll mitdeployt werden, zu Europa äußern sich die Quellen nicht.

anltx Redaktion3 min Lesezeit Mit KI erstellt

Microsoft stellt dritte Generation seiner KI-Chips vor

Microsoft hat am 12. Oktober 2026 den „Maia 300" vorgestellt, den dritten eigenen KI-Beschleuniger des Unternehmens. Der Chip soll die Inferenz – also das Erzeugen von Antworten – in Azure und Microsoft 365 übernehmen, wo bislang vor allem Nvidia-GPUs im Einsatz sind. Mit dem Maia 300 will Microsoft die Abhängigkeit von Nvidia-GPUs reduzieren.

Zwischen den Generationen liegen nur rund neun Monate: Die Maia 200 wurde erst im Januar 2026 angekündigt, das erste Modell Maia 100 stellte Microsoft 2023 auf seiner Ignite-Konferenz vor. Die Maia 200 war auf geringeren Stromverbrauch und niedrigere Kosten bei der Inferenz ausgelegt.

Technik: Chiplet-Aufbau, HBM4, 96 Chips pro Rack

Neu ist der Aufbau: Die Maia 300 besteht aus mehreren Dies, die auf einem gemeinsamen Paket liegen – einem Compute-Die, vier Memory-Controller-Dies, zwei I/O-Dies und acht gestapelten HBM-Stacks. Das Compute-Die entsteht bei TSMC im 2-Nanometer-Prozess (N2P); Maia 100 und 200 waren dagegen Monochips.

Die Kennzahlen im Vergleich: 288 GB HBM4 statt 216 GB HBM3e, 18 TB/s Speicherbandbreite statt 7 TB/s, 32 statt 28 Ports mit je 400-Gigabit-Ethernet für die Skalierung zwischen Chips. Der Durchsatz steigt laut Microsoft bei MXFP4 von 10,1 auf 13,8 Peta-Operationen pro Sekunde, bei FP8 von 5,1 auf 6,9.

Pro Rack passen statt 48 nun bis zu 96 Chips (24 Blades mit je vier). Der Leistungsbedarf eines Racks steigt dabei von 64 kW auf 167 kW – etwas mehr als bei Nvidias GB300 NVL72, für das Supermicro 132 bis 140 kW angibt. Microsoft nennt zwei Effekte: 40 Prozent mehr Tokens pro Megawatt im Vergleich zu GPUs und bis zu siebenmal so viele Tokens pro Rack wie mit der Maia 200. Mit einer zweistufigen Switch-Architektur zwischen den Racks lassen sich bis zu 128 Racks und damit maximal 12.288 Chips in einem Skalierungsverbund betreiben.

Der Hintergrund: Sinkende Kosten pro Token

Microsoft begründet das Tempo mit dem gestiegenen Tokenverbrauch bei der Inferenz: Je mehr Rechenleistung für die Antworten gebraucht wird, desto teurer wird deren Verarbeitung. Antwort darauf ist ein Preiswechsel – weg von festen Nutzungsgebühren („User Subscription License") hin zu Abrechnung nach Verbrauch („Usage-Based Billing"). Bei Microsoft-365-Angeboten wie „Cowork" und „Autopilot" (vormals „Scout"), die Frontier-Modelle nutzen, läuft dieser Wechsel bereits; Kunden reagieren laut Bericht irritiert.

Microsoft will Nvidia-Chips nicht ersetzen

Der bei Microsoft für das Geschäft zuständige Andrew Wall sagte der Nachrichtenagentur Kyodo, die Maia-300-Einführung sei „für die Zukunft des Unternehmens äußerst zentral" (sinngemäß übersetzt). Zugleich betonte er, es gehe nicht darum, Produkte anderer Hersteller zurückzufahren, sondern die gesamte Rechenleistung der Infrastruktur anzuheben; Nvidia-Chips kämen weiterhin zum Einsatz.

Geplanter Einsatz ab 2027, Japan ist genannt

Produktionsstart und Einführung der Maia 300 sind für 2027 geplant – zunächst in den USA, mit einem Ausbau auf mehrere Gigawatt. Als Basis für Microsoft-eigene Dienste wie Copilot soll der Chip weltweit verteilt werden; Japan ist ausdrücklich als Ziel genannt. Ebenfalls vorgesehen ist der Einsatz in Azure und Microsoft 365.

Was ist noch unklar

Preise, Zeitpläne über 2027 hinaus und Details zur Ausstattung einzelner Länder nennt Microsoft nicht, eine unabhängige Einordnung der Leistungsangaben fehlt. Und zur Frage nach Japans Halbleiter-Strategie und -Forschung sagen die Quellen nichts: Japan erscheint dort ausschließlich als möglicher Standort der Einführung. Auch zu Europa gibt es keine Angaben.

Quellen

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