Auf der KES 2026 in Seoul, die am 13. Oktober 2026 begann, kehrte LG Innotec nach einer zehnjährigen Pause wieder als Aussteller zurück. Das letzte Mal hatte das Unternehmen 2016 an der Messe teilgenommen. LG-Innotec-Chef Moon Hyuk-soo nutzte die Gelegenheit, um zu den jüngsten Entwicklungen der Halbleiter-Geschäftsbereiche Stellung zu beziehen.
\nZum Thema Glasunterstrate erklärte Moon, dass LG Innotec derzeit eine Pilotlinie am Standort Gumi betreibe. Eine eigentliche Lieferung stehe noch nicht bevor, da man sich noch im Entwicklungs befinde. Das Ziel für mögliche Lieferungen sieht Moon bei etwa 2028. Glasunterstrate sei ein nächsgenerationsfähiger Halbleiter-Unterstratewerkstoff, der gegenüber bisherigen Kunststoffmaterialien Vorteile bei großen Formaten und ultra-feiner Schaltung biete. LG Innotec hatte 2024 offiziell die Glasunterstrate-Geschäftsinitiative angekündigt und baue derzeit Pilotlinien auf, um Muster zur Zuverlässigkeitsprüfung vorzubereiten.
\nDer Glasunterstrate-Kontext wurde zudem bereits auf der CES 2026 im Januar thematisiert, wo Moon betonte, man wolle an der Entwicklung von Hochertrags-Paketlösungen arbeiten und sowohl Forschung als auch Investitionen für die Glasunterstrate fortsetzen.
\nZum Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA) Geschäftsbereich, der hochwertige Halbleiter-Unterstrate für AI-Server-GPUs und CPUs darstelle, sagte Moon, man führe weiterhin langfristige Lieferverträge (LTA) mit globalen Big-Tech-Unternehmen. Eine Verbesserung erwarte man bereits ab nächstem Jahr. LG Innotec sei 2022 in den FC-BGA-Markt eingetreten und erweitere das Geschäft seither auf AI-Server-Produkte.
\nSpecifisch plant LG Innotec laut Moon: Im laufenden Jahr halte man den Beginn der Massenproduktion von FC-BGA für AI-Server-Netzwerke an, für nächstes Jahr sei die Massenproduktion von FC-BGA für AI-Server-Lern- und Inferenz-Zwecke geplant. Als Ziel für den Gesamtzeitraum bis 2031 nennt Moon, die jährliche Betriebsgewinne des Paketlösungsgeschäfts einschließlich FC-BGA auf eine Milliardenhöhe von 1 Billion Won zu steigern.
\nAuf die Frage nach konkreten Kundennamen wich Moon aus und verwies auf Unternehmen, die „jeder kennt“. FC-BGA stehe im Zusammenhang mit der wachsenden Nachfrage durch erweiterten AI-Server- und Datenzentrum-Investitionen.
\nNach der langen Pause präsentierte LG Innotec auf der KES 2026 einen erheblichen Messestand. Hintergrund sei laut Moon eine Aufforderung des Veranstalters gewesen. Gezeigt wurden Fahrzeug-Elektronik-Teile sowie Halbleiter-Unterstrate. Auch die Entwicklungen rund um Glasunterstrate und FC-BGA fanden im Ausstellungskontext Erwähnung.
\nZusätzlich wurde anlässlich des 21. „Elektronik-IT-Tages“ der silberne Eichenlauborden an LG-Innotec-Executive Jo Jae-tao verliehen. Dieser wurde für Verstärkung der Wettbewerbsfähigkeit bei Halbleiter-Unterstrate, Produktionsinnovation und Kerntechnologie-Nationalisierung ausgezeichnet.
\nMoon äußerte sich zudem zum aktuellen Stand der KI-Technologie-Einsetzung koreanischer Unternehmen und kam zu dem Fazit, dass deren Anwendungsniveau „ziemlich hoch“ sei. Zum separaten Robotik-Zubehör-Geschäft verwies er darauf, dass man sich derzeit noch in der Forschungs- und Entwicklungsphase befinde.
\nObwohl konkrete Zeitpläne genannt wurden, bleiben einige Fragen offen: Genauere Kundennamen bei den FC-BGA-Long-Termin-Verträgen nannte Moon nicht. Auch der genaue Zeitpunkt einer eigentlichen Glasunterstrate-Lieferung jenseits der geschätzten Größenordnung 2028 steht nicht fest. Ebenso bleibt offen, ob und wann die erwähnte Robotik-Sparte konkrete Marktbeteiligungen entwickelt.
\nNach den Aussagen auf der KES 2026 plant LG Innotec: Den Betrieb der Pilotlinie am Standort Gumi fortzusetzen, den Zeitplan für Glasunterstrate auf 2028 zuzuschauen und FC-BGA-Massenproduktion für AI-Server-Netzwerke im laufenden Jahr sowie für Lern- und Inferenzzwecke im nächsten Jahr voranzutreiben. Die Ziele für den Gesamtbetriebsgewinn von Paketlösungen bis 2031 bleiben als Leitlinie etabliert.
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