Gigabyte hat auf seinen Pressseiten detaillierte Ankündigungen zu BIOS-Updates für Mainboards mit H610- und B760-Chipsets veröffentlicht. Diese Chipsets wurden ursprünglich 2022 bzw. 2023 für den Sockel 1700 eingeführt. Laut Gigabyte sollen die Mainboards künftig neue Intel-Prozessoren der frühen 2027er Generation unterstützen, die mit DDR4-Speichermodulen kompatibel sind. (Quelle 2)
\nParallel dazu hat Gigabyte bereits zuvor angekündigt, dass zwei Mainboard-Linien "upcoming" Prozessoren auf Basis des LGA 1700-Sockels unterstützen werden. Der Sockel, der 2021 mit den 12. Generation Intel Core (Alder Lake) eingeführt wurde, hatte ursprünglich sowohl DDR4 als auch DDR5 unterstützt. Als Intel 2024 auf einen reinen DDR5-Ansatz umstellte, setzte der anhaltende RAM-Preisanstieg den Trend zur älteren Speichertechnologie fort. (Quelle 1, 2, 3)
\nAktuelle Marktpreise zeigen einen erheblichen Unterschied zwischen den Speichertechnologien. Ein 32-GB-DDR4-Kit von Corsair Vengeance kostet aktuell $260, während das entsprechende DDR5-Kit $620 kostet. Trotz der seit Jahren andauernden Memory-Crisis spürt DDR4 preislich weniger als die neuere DDR5-Technologie. Der Preisunterschied verstärkt die Attraktivität des DDR4-Upgrades für budgetbewusste Anwender. (Quelle 1)
\nNeben Intel plant auch AMD, den DDR4-Support für seine letzte Generation AM4-Plattform fortzusetzen. Im August kündigte Gigabyte eine neue Mainboard-Reihe für AMDs DDR4-kompatible AM4-Plattform an, begleitet vom Relaunch des Ryzen 7 5800X3D anlässlich des 10. Jahrestags des Prozessors. (Quelle 1)
\nEigentümer unterstützter Mainboards können nach dem Flashen des neuesten BIOS-Updates auf die neuen Prozessoren updaten, ohne das Mainboard austauschen zu müssen. Das aktualisierte BIOS gilt für die gesamten Produktreihen Intel B760 und H610. Erwähnenswert: Nicht alle Mainboards der LGA 1700-Familie sind umfasst – bestimmte Serien wie Z690, Z790 und B660 werden laut Tom's Hardware von dem Update ausgenommen, da diese von Gigabys Ankündigung ausgeschlossen sind. (Quelle 2, 3)
\nLaut früheren Berichten könnte das kommende Intel-Prozessor-Lineup unter dem Codenamen "Raptor Lake Next" erscheinen und sowohl DDR4 als auch DDR5 Speichermodule unterstützen. Tippster Jaykihn hat mögliche Spezifikationen für verschiedene Modelle geteilt: ein 20-Kern Core 7 mit 8 Performance- und 12 Efficient-Kernen mit 65W TDP, ein 16-Kern Core 5 mit 8 P-Kernen und 8 E-Kernen mit 125W TDP, ein 10-Kern Core 5 mit 6 P-Kernen und 4 E-Kernen mit 65W TDP und 24MB L3-Cache sowie ein Einstiegsmodell Core 3 mit vier P-Kernen und 65W TDP. Ob und welche dieser Spezifikationen in die finalen Produkte übernommen werden, bleibt abzuwarten. Auch eine mögliche Umbenennung in "Core 200" wird in der Branche spekuliert. (Quelle 2, 3)
\nIntels Vizepräsident Robert Hallock betonte in einem Interview mit Tom's Hardware, dass der LGA 1700-Sockel nach wie vor eine gute Plattform sei und viele Nutzer weiterhin an DDR4 interessiert seien. Er verwies darauf, dass die Preise langfristig wieder ins Gleichgewicht kommen würden. Durch die Erweiterung des LGA 1700-Supports könnte Intel budgetbewussten PC-Bauern eine Option bieten, bestehende Memory- und Mainboard-Hardware wiederzuverwenden, anstatt auf eine komplett neue Plattform umzusteigen. (Quelle 2)
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